2020年无锡高新区六大省级项目

2020年无锡高新区六大省级项目

无锡华虹集成电路项目

总投资为100亿美元

无锡SK海力士半导体第二工厂项目

总投资86亿美元

无锡海晨8英寸晶圆项目

总投资为14亿美元

无锡村田第四代陶瓷电容器项目

总投资81.6亿元

无锡何新新药R&D及生产项目

总投资为30亿元

SK Hynix医院项目

总投资38亿元

无锡华虹集成电路

该项目是无锡“十三五”期间的重大工业项目之一，也是无锡历史上最大的单项投资工业项目。华虹集成电路R&D及制造基地项目总投资100亿美元。该项目于2017年8月2日正式签署，几条12英寸集成电路芯片生产线分阶段建成。其中，投资25亿美元、月生产能力约4万件的12英寸特色工艺集成电路生产线于2019年9月17日建成。过程技术平台涵盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域。，为无锡的信息产业打下了良好的基础，将进一步满足行业对高端芯片产品的需求。

无锡新鸿基半导体第二厂

SK海力士第二工厂是在原DRAM生产线基础上的扩建项目，并决定于2016年扩建生产线。SK Hynix半导体第二工厂总投资86亿美元，2019年4月18日竣工的SK Hynix第二工厂建筑面积5.8万平方米。投产后，SK Hynix无锡工厂月生产能力将达到18万片12英寸晶圆，有望成为世界上单个投资规模最大、月生产能力最大、技术最先进的10纳米存储芯片产品生产基地。

无锡海辰8英寸晶圆

海晨半导体新的8英寸非存储晶圆厂项目，也称为SK Hynix“M8项目”，于2017年12月28日在无锡签署，总投资14亿美元。该项目投产后，每月将生产115，000个8英寸晶圆。该项目于2018年9月正式开工建设，2019年12月完成生产设备安装，2020年第一季度投产，2022年全部生产线搬迁。该项目的落户有利于巩固无锡作为中国微电子产业南方基地的地位，有助于无锡成为世界级的集成半导体产业中心。无锡村田第四代陶瓷电容器

村田第四代陶瓷电容器项目总投资81.6亿元，主要生产新型片式陶瓷电容器，广泛应用于智能手机、物联网、人工智能和智能汽车。该项目将在综合保险区购买约178亩土地，2020年计划生产管理人员1500人，2025年计划生产管理人员4000人。新建生产基地总建筑面积14.4万平方米，引进世界最先进的贴片陶瓷电容器生产线，月生产能力800亿片。该项目预计将于2020年12月投产。整体生产后，预计年销售收入将增加约40亿元。

无锡何新新药R&D及其生产

无锡医药总投资30亿元。项目占地约66亩，总建筑面积6.5万平方米，年产片剂5.5亿片，胶囊11亿粒，注射剂7500万瓶。将建立一个涵盖创新制剂技术研发和商业化生产的综合平台，其中包括领先的固体制剂车间、无菌制剂车间和制剂研发中心。项目建成后，何权医药无锡基地将覆盖处方前制剂技术的研发、处方后制剂技术的开发和商业技术的转让，更好地为全球客户提供创新药物制剂从研发到生产的一站式服务解决方案。

无锡海力士健康医疗中心

SK海力士医院总投资38亿元。该项目占地约235.2亩。第一阶段计划有500-700张床，最终将增加到1500-1700张床。将建设一个集医学教学和研究于一体的医疗综合体，并设立专门的医疗区，包括癌症中心、消化中心、心脑血管中心、康复中心等。，为无锡高新区及周边地区居民提供高质量的基本医疗服务，同时承担急危重症的诊疗任务，成为医疗救治项目土地出让于2019年11月完成。目前正处于医疗机构设置许可和方案设计阶段。据估计，第一期医院建设将于2023年完成。